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सैंक्सिस टेक्नोलॉजी (हांगकांग) लिमिटेड
समाचार
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पीसीबी निर्माण में "लेयर" का अर्थ। (भाग 4)
इस नए में हम सिंगल-लेयर पीसीबी और डबल-साइडेड पीसीबी के ज्ञान के बारे में जानेंगे।
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पीसीबी निर्माण में "लेयर" का अर्थ। (भाग 3)
आज, आइए दूसरे कारण के बारे में बात करें जो यह निर्धारित करता है कि पीसीबी को कितनी परतों के लिए डिज़ाइन किया गया है।
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आइए हमारी फ़ैक्टरी के परीक्षण उपकरण देखें
आज, आइए हमारे कारखाने में परीक्षण उपकरणों पर एक नज़र डालें जो हमारे द्वारा उत्पादित पीसीबी उत्पादों के लिए गुणवत्ता आश्वासन प्रदान करते हैं।
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हमारे कारखाने में आने वाले विदेशी आगंतुकों का स्वागत है!
15 अक्टूबर को हमारे ग्राहक एनजेड शेन्ज़ेन में हमारे कारखाने का दौरा करने आए।
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एसएमटी तकनीक में फ्लिप चिप का परिचय। (भाग 4)
आइए चिप प्लेसमेंट के बारे में प्रक्रिया सीखना जारी रखें। 1. बम्प के साथ पिक-अप चिप्स 2. चिप ओरिएंटेशन 3. चिप संरेखण 4. चिप बॉन्डिंग 5. पुनःप्रवाह 6. धोना 7. कम भरना 8. ढलाई
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चिप पैकेजिंग संगत सब्सट्रेट प्रकार
यहां चिप पैकेजिंग के अनुरूप सब्सट्रेट प्रकारों की तालिका दी गई है
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पैकेजिंग सबस्ट्रेट्स क्या हैं?
जैसा कि ऊपर दिए गए चित्र में दिखाया गया है, पैकेजिंग सब्सट्रेट्स को तीन प्रमुख श्रेणियों में विभाजित किया गया है: ऑर्गेनिक सब्सट्रेट्स, लेड फ्रेम सब्सट्रेट्स और सिरेमिक सब्सट्रेट्स।
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उच्च टीजी क्या है और उच्च टीजी मान वाले पीसीबी के क्या फायदे हैं?
आज मैं आपको बताऊंगा कि TG का मतलब क्या है, और हाई TG PCB का उपयोग करने के क्या फायदे हैं।
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पीसीबी की पैरामीटर इकाइयाँ
Today Let’s talk about the five parameter units of PCB and what are the meaning of them. 1. ढांकता हुआ स्थिरांक (डीके मान) 2.टीजी (ग्लास संक्रमण तापमान) 3.सीटीआई (तुलनात्मक ट्रैकिंग सूचकांक) 4.टीडी (थर्मल अपघटन तापमान) 5.CTE (Z-axis)—(Coefficient of Thermal Expansion in the Z-direction)
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पीसीबी पर विभिन्न प्रकार के छेद (भाग 7)
翻译错误
